• Компоненты

  • Оборудование

  • Комплектующие

I’M INTELLIGENT MEMORY

 

I’M Intelligent Memory – производитель микросхем и модулей DRAM памяти промышленного применения. Головной офис компании расположен в Гонконге. Производственные мощности расположены в Тайване и Японии.

Из выпускаемой I’M Intelligent Memory номенклатуры, стоит выделить 4 линейки продукции, которые будут  интересны нашим клиентам:

1) DRAM

В стандартной линейке чипов памяти присутствуют следующие типы: Mobile DDR, SDRAM, DDR1, DDR2, DDR3 - выпускаемые в корпусах TSOP и FBGA. Диапазон рабочих температур индустриальной версии от -40°C до +85°C.

Стоит отметить тот факт, что SK Hynix, Micron и Samsung снимают с производства чипы памяти 8Gb типа DDR3, в то время как I’M Intelligent Memory этого делать не собирается.

2) ECC DRAM

I’M Intelligent Memory - позиционирует себя как растущий конкурент SK Hynix, Micron и Samsung. На таком уровне конкуренции важно уделять должное внимание не только стоимости, но и надежности продукта. Именно поэтому производитель поддерживает и линейку микросхем с функцией ECC (Error Correct Code – алгоритм коррекции ошибок), в которую помимо приведенных выше типов входит еще и DDR4. Данный алгоритм позволяет чипу памяти обнаруживать и исправлять однобитовые ошибки, тем самым повышая надежность и не прибегая при этом к ресурсам процессора. В линейке ECC чипов возможны следующие варианты диапазонов рабочих температур:

  • Commercial temp: от 0°C до 70°C
  • Industrial temp: от -40°C до 85°C
  • High temp: от -40°C до 105°C
  • Extreme temp: от -40°C до 125°C

 

3) XR ECC DRAM

eXtra прочная линейка основана на технологии производства ECC DRAM, но с добавлением алгоритма проверки и исправления ошибок внутренней логики устройства. Высоконадежные компоненты DRAM используют физическую защиту хранимых бит данных, удерживая бит в больших конденсаторах с избыточной топологией в сочетании со встроенными функциями исправления ошибок (ECC).

Каждый бит данных DRAM хранится в очень маленьком конденсаторе с минимальным зарядом электрона. Целостность данных полностью зависит от этих небольших зарядов конденсатора. В eXtra ECC DRAM ячейки «сдвоены», чтобы удерживать один бит данных, удваивая общий заряд электрона. В результате время удержания каждой ячейки увеличивается экспоненциально.

Представленная линейка является самой надежной среди микросхем DRAM.

В данной линейке представлены чипы типов Mobile DDR, SDRAM, DDR1, DDR2, DDR3 выпускаемые в корпусах TSOP и FBGA.

Возможны следующие варианты диапазонов рабочих температур:

  • Commercial temp: от 0°C до 70°C

  • Industrial temp: от -40°C до 85°C
  • High temp: от -40°C до 105°C
  • Extreme temp: от -40°C до 125°C

 

4) DRAM модули

В линейке DRAM модулей приоритет отдан изделиям на микросхемах DDR3. I’M Intelligent Memory - первым в мире выпустил модуль оперативной памяти на микросхемах DDR3 в форм-факторах UDIMM и mini DIMM объемом 16Gb с функцией ECC. Производитель также поддерживает выпуск модулей на устаревающих чипах DDR2, DDR1 и SDRAM. Модули представлены в самых разных форм-факторах – DIMM (опционально с функцией ECC), SO-DIMM (опционально с функцией ECC), mini DIMM.

Модули памяти производства I’M Intelligent Memory доказали свою надёжность и превосходную работоспособность, что неоднократно отмечалось в публикациях различных технических порталов.

 

Видео – презентация температурных испытаний серии

ECC DRAM.

№1 IM ECC DRAM Live Demonstration

№2 IM X Temp ECC DRAM Performance

Компания СПЭЛ - эксклюзивный партнер I’M Intelligent Memory, в России.

Наши инженеры окажут полную техническую поддержку Вашего проекта.